铜峰电子融资融券信息显示,2023年11月22日融资净偿还93.64万元;融资余额3.41亿元,较前一日下降0.27%。
融资方面,当日融资买入1970.77万元,融资偿还2064.41万元,融资净偿还93.64万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.41亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(11-22)
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