据知名分析师郭明錤最新调查，目前中低端（M4以下）CCL（覆铜板）品项已普遍涨价，平均涨幅约接近10%；M4以上的高端CCL目前则没有涨价迹象。

　　CCL是PCB的主要原材料，后者的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的CCL。

　　在过去一年多以来，AI服务器需求暴增，促使CCL厂商升级产线以应付高规格产品需求，间接积压M4以下规格产能，导致后者供应减少。

　　供应减少是一方面，郭明錤指出，CCL需求端也有望迎来两大助力。

　　第一，人工智能热潮中，PC已经升级成了AI PC，零部件材料自然也要随之升级，其中也包括CCL：高通的AI PC主板材料已经从standard-loss升级到mid-loss，单价随之提升15%-20%。英特尔与AMD的AI PC主板采用mid-loss CCL比例同样有所提升，部分机种则继续采用standard-loss。

　　第二，博通等多家公司已给出乐观预期，预计一般服务器需求有望从下半年开始复苏，中低端CCL需求有望一同增长。

　　过去数月以来，CCL原材料成本持续上涨，侵蚀厂商利润。郭明錤表示，本轮涨价的另一原因便是为了应对上游原材料涨价，涨价后可将原材料成本完全转嫁给客户，获利有望显著提升。

　　实际上，5月下旬已有多家CCL厂商发出涨价通知：其中，全球CCL最大供应商建滔集团分别在3月、5月提高报价，累计涨幅在10%-20%水平；梅州威利邦涨价8%-10%；腾辉部分低价产品已涨价，涨幅1%-2%。

　　CCL行业具有较强的周期属性。行业前两轮分别于2016-2017年、2020-2021年启动周期，约1-2年见顶，随后步入下行周期。

　　中金公司6月13日报告指出，CCL行业的盈利能力及核心公司的股价变动与铜及玻纤等主要原材料走势相关，历史上CCL启动大的涨价周期往往伴随着供给端上游三大原材料成本上涨，以及下游PCB需求向好产品供不应求，从而实现价格的顺利传导。

　　分析师进一步表示，随着AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，CCL价格及盈利水平有望持续修复。

　　国盛证券此前也认为，CCL将迎来一轮涨价周期，上游材料价格上涨叠加下游补库，构成覆铜板厂商稼动率提升以及顺价过程，进而提升覆铜板厂商的规模和盈利能力。

　　A股中，CCL相关公司包括生益科技、华正新材、南亚新材等。