金发科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还73.07万元;融资余额8.57亿元,创近一年新低,较前一日下降0.09%。
融资方面,当日融资买入274.71万元,融资偿还347.79万元,融资净偿还73.07万元,连续6日净偿还累计703.46万元。融券方面,融券卖出3.98万股,融券偿还1.61万股,融券余量70.08万股,融券余额426.8万元。融资融券余额合计8.62亿元。
金发科技融资融券交易明细(07-22)
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金发科技历史融资融券数据一览
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