金发科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还21.95万元;融资余额8.58亿元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入351.98万元,融资偿还373.94万元,融资净偿还21.95万元,连续5日净偿还累计630.38万元。融券方面,融券卖出4.27万股,融券偿还1.22万股,融券余量67.71万股,融券余额416.43万元。融资融券余额合计8.62亿元。
金发科技融资融券交易明细(07-19)
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