金发科技融资融券信息显示,2024年5月23日融资净买入165.65万元;融资余额8.78亿元,较前一日增加0.19%。
融资方面,当日融资买入1000.41万元,融资偿还834.76万元,融资净买入165.65万元。融券方面,融券卖出7100股,融券偿还600股,融券余量82.93万股,融券余额612.85万元。融资融券余额合计8.84亿元。
金发科技融资融券交易明细(05-23)
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