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聚酰亚胺薄膜（PI膜），又称“黄金薄膜”，是由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化工艺制成的高性能绝缘材料，具有-269℃至400℃的耐温范围、高机械强度及稳定介电性能，主要分为热塑性与热固性两类，广泛应用于柔性电路板、电机绝缘、5G通信和航空航天等领域
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