崇德科技:半导体新贵,切入减薄机核心零部件,空气主轴。先进封装的核心是要做薄。下
帝乡草民2024-07-12 15:08:37
来自广东
$崇德科技(SZ301548)$ 崇德科技: 半导体新贵,切入减薄机核心零部件,空气主轴。先进封装的核心是要做薄。
下一代HBM4产品中继续使用TC-NCF工艺,并以ASMPT为主供应商。ASMPT同时亦小批量供应另一HBM巨头海力士。<摘抄的,看不看好,都无所为>
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