德福科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净偿还444.41万元;融资余额5218.39万元,较前一日下降7.85%。
融资方面,当日融资买入260.48万元,融资偿还704.89万元,融资净偿还444.41万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还1.05万股,融券余量13.47万股,融券余额191.2万元。融资融券余额合计5409.58万元。
德福科技融资融券交易明细(07-26)
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德福科技历史融资融券数据一览
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