证券代码：301511 证券简称：德福科技

九江德福科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-002

投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 参与开放日活动的投资者

时间 2024年7月8日 15:00-17:00

地点 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

上市公司接待人员姓名 董事会秘书-吴丹妮、副总经理-杨红光

一、参观公司展厅

二、交流环节

投资者关系活动主要内容 1. 公司当前业绩如何？

答：公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄，生产开工率提升，
介绍 出货量较一季度增长近 6 成，具体业绩情况可以通过公司定期报告
了解。

2. 公司除现有业务以外还有其他创新业务吗？

答：公司核心业务—电解铜箔的研发、生产和销售，分两大类：
锂电铜箔和电子电路铜箔。围绕主业，德福自产主业相关设备及耗
材。公司 6 月 26 日公告将设立电子化学品制造的相关项目公司，公
司锚定基础研发方面，核心添加剂涉及电化学、材料学的创新，本次
电子化学品公司的设立一为本业服务进一步降本，二为电子电路行
业高端产品涉及的添加剂发展开拓新思路。

3. 未来的规划是什么？

答：公司的长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差
异化竞争格局，专注两类应用场景高附加值产品的市场占有率，笃定
研发的持续投入，保持先身位优势。对内，降本＋降碳；对外，加速
客户渗透，特别在电子电路方向力推国产化进程，开拓东南亚市场。
4. 公司目前的市场环境怎么样？

答：铜箔市场产能过剩，行业出清正处在焦灼期，锂电铜箔单价回暖迹象不明显，因铜原料的上涨，产品轻薄化切换有增，下游新能源增速放缓，锂电铜箔价格长期将处于博弈状态。电子电路铜箔方面，高端产品增速加剧，下游 CCL\PCB 高端应用（高频、高速）新增企业和产品，带动我公司 RTF、HVLP 等高端产品逐步上
量，未来 AI 服务器、工控医疗、高端消费电子、汽车雷达、天线等高密度互联领域的应用将会增长。

5. 员工的稳定性怎么样？

答 ：员 工稳定性良好，逐年会有部分竞聘高学历 、年轻化的基层管理干部，并保有老员工的技能培训及人文关怀（具体详见公司披露的 ESG 报告中的社会人文部分）。

6. 如何看待铜箔行业产能过剩，德福的产能安排是怎样的？
答：公司产能到 2023 年末是 12.5 万吨，另 2.5 万吨产能在调
试阶段，也在逐步放量。总体产能按 30%电子电路铜箔 70%锂电铜箔布局，其中有 10%的部分是柔性产线，在电子电路和锂电铜箔之间切换生产。另有约 2 万吨锂电铜箔海外产能的规划。

行业的总体产能是过剩的，但高端产品的产能仍然不足，国产替代的空间很大，公司将会安排产线的更新以应对高端产品的增
量。另外，坚持差异化竞争格局和做足自身资金储备以应对产能出清的延迟，德福从事电解铜箔近 40 年历程，经历过较多行业的波动状态，唯有践行工匠精神，以应对市场高标准的迭变。

8. 公司在 ESG 方面有哪些实践和计划？是否有专门的团队或
政策来确保环境保护和社会责任的履行？

答：公司上 市首年主动披露 ESG 报告。成立了可持续发展
工作组，设立公司治理组、安全环保组、信息能源组、社会人文组和供应链管理组，有效推进公司可持续发展管理工作的落实；公司制定了包括应对气候变化、创新推动经济循环、支持关爱员工发展、可持续商业运营等主题的可持续发展方向。并制定了中长期的减碳规划。

2023 年实现了 15.78%的清洁能源使用， 2024 年计划将

持续提高清洁能源比例至 30%。中长期规划 2030 年清洁能源比例 70%，2040 年 100%。

9. 请问贵公司 hvlp 铜箔产品水平？销量如何？？

答： HVLP 铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按
照等级划分可分为 HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4 四代产品，目前我司批量出货的 HVLP 产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。性能方面，我司在售产品的性能均可满足客户要求，其中 HVLP 三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面于日本三井金属的 SI-VSP 产品应用场景无异。在销量方面，
我司 HVLP 产品于 2022 年末开始向部分客户送样测试，2023 年开始
对客户批量供应，主要客户包括：深南电路、生益科技、胜宏科技等。

10. 公司的高频高速产品在行业的发展水平如何？


答：公司在高频高速产品均有布局，在高频相关的产品技术更
前沿，高频产品能够同时满足高频高速双特性，可对标日本三井、
卢森堡等公司竞品，可实现国产替代。

11.能否介绍一下德福的两个实验室以及电子化学品的项目？
答：德福 2023 年研发费用支出 1.4 亿，在国内同行处于最高
水平。2018 年，设立珠峰实验室、夸父实验室。珠峰实验室专注于
高性能锂电铜箔的研发。夸父实验室专注于先进电子电路铜箔产品
的研发。两个实验室分别肩负锂电池和电子电路产品领域的创新、
赶超和研发成果的工业化转换。

公司在九江瑞昌新设立的电子化学品项目是基于德福全资子公
司德思光电新材料的主营业务化学添加剂的业务拓展。目的，降低
铜箔关键原材料化学添加剂的产品成本，同时拓展添加剂在涉铜电
化学领域的成长空间，丰富产品矩阵，助力德思光电新材料子公司
新质发展。

附件清单（如有） 无

日期 2024年7月8日