天键股份融资融券信息显示,2024年5月22日融资净偿还713.43万元;融资余额7845.16万元,较前一日下降8.34%。
融资方面,当日融资买入714.14万元,融资偿还1427.58万元,融资净偿还713.43万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还1400股,融券余量3300股,融券余额12.66万元。融资融券余额合计7857.83万元。
天键股份融资融券交易明细(05-22)
天键股份历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。