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您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封
蓝箭电子股友
2026-01-28 18:08:51
来自广东
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【问】您好，据悉
长鑫科技
将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢 【答】
蓝箭电子
：尊敬的投资者，您好！
公司保持对上述封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。
谢谢您的关注！¶¶2026-02-03 15:00:05 §
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