三星3.3D封装,降本22% ,通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本,铜RDL成为最大增量。(光华科技、蓝箭电子、大港股份、硕贝德等)