捷邦科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净买入460.28万元;融资余额3382.44万元,较前一日增加15.75%,增幅两市第15。
融资方面,当日融资买入1458.29万元,融资偿还998.01万元,融资净买入460.28万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还100股,融券余量3800股,融券余额12.1万元。融资融券余额合计3394.53万元。
捷邦科技融资融券交易明细(07-02)
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捷邦科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B8C910D4D02B0569B598842DDA0CC898_w670h203.jpg)
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