【问】董秘您好,请问贵司的微电子材料可以用于HBM方面,那贵司对于微电子材料的研发以及市场情况有无相关披露呢? 【答】
唯特偶:尊敬的投资者,您好!公司有对微电子材料研发情况进行披露,详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之“4、研发投入”部分。微电子材料市场情况也有相关披露,详情请见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》第六节“业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况”之“2、微电子焊接材料市场容量”。感谢您的关注!¶¶2024-06-24 16:27:03 §
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