证券日报网7月9日讯 ，鸿日达在接受调研者提问时表示，公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D打印、光通信器件等新业务拓展的节奏与资金需求而定。