金禄电子融资融券信息显示,2024年11月20日融资净买入28.42万元;融资余额1.03亿元,较前一日增加0.28%。
融资方面,当日融资买入496.17万元,融资偿还467.74万元,融资净买入28.42万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5000股,融券余额11.63万元。融资融券余额合计1.03亿元。
金禄电子融资融券交易明细(11-20)
金禄电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。