金道科技：融资净偿还810.66万元，创近一年新高（11-21）
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来源：东方财富Choice数据
金道科技融资融券信息显示，2024年11月21日融资净偿还810.66万元；融资余额3428.15万元，较前一日下降19.12%。
融资方面，当日融资买入734.27万元，融资偿还1544.93万元，融资净偿还810.66万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2100股，融券余额4.83万元。融资融券余额合计3432.98万元。
金道科技融资融券交易明细（11-21）
金道科技历史融资融券数据一览
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