金道科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还168.6万元;融资余额4068.77万元,较前一日下降3.98%。
融资方面,当日融资买入164.16万元,融资偿还332.76万元,融资净偿还168.6万元,连续6日净偿还累计682.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.47万元。融资融券余额合计4073.24万元。
金道科技融资融券交易明细(11-19)
金道科技历史融资融券数据一览
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