金道科技融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还57.06万元;融资余额4237.37万元,较前一日下降1.33%。
融资方面,当日融资买入230.4万元,融资偿还287.45万元,融资净偿还57.06万元,连续5日净偿还累计514.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.29万元。融资融券余额合计4241.65万元。
金道科技融资融券交易明细(11-18)
金道科技历史融资融券数据一览
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