金道科技融资融券信息显示,2024年11月15日融资净偿还65.33万元;融资余额4294.42万元,较前一日下降1.5%。
融资方面,当日融资买入163.11万元,融资偿还228.44万元,融资净偿还65.33万元,连续4日净偿还累计457.21万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.43万元。融资融券余额合计4298.86万元。
金道科技融资融券交易明细(11-15)
金道科技历史融资融券数据一览
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