金道科技：融资净偿还177.07万元，融资余额4561.87万元（11-13）
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来源：东方财富Choice数据
金道科技融资融券信息显示，2024年11月13日融资净偿还177.07万元；融资余额4561.87万元，较前一日下降3.74%。
融资方面，当日融资买入380.97万元，融资偿还558.04万元，融资净偿还177.07万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2100股，融券余额4.67万元。融资融券余额合计4566.54万元。
金道科技融资融券交易明细（11-13）
金道科技历史融资融券数据一览
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