金道科技融资融券信息显示,2024年11月11日融资净买入285.09万元;融资余额4751.63万元,创历史新高,较前一日增加6.38%。
融资方面,当日融资买入1195.72万元,融资偿还910.63万元,融资净买入285.09万元,连续6日净买入累计1611.7万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.69万元。融资融券余额合计4756.32万元。
金道科技融资融券交易明细(11-11)
金道科技历史融资融券数据一览
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