金道科技：融资余额4466.54万元，创近一年新高（11-08）
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来源：东方财富Choice数据
金道科技融资融券信息显示，2024年11月8日融资净买入170.45万元；融资余额4466.54万元，创近一年新高，较前一日增加3.97%。
融资方面，当日融资买入747.99万元，融资偿还577.54万元，融资净买入170.45万元，连续5日净买入累计1326.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2100股，融券余额4.44万元。融资融券余额合计4470.97万元。
金道科技融资融券交易明细（11-08）
金道科技历史融资融券数据一览
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