融资融券周汇总：金道科技本周融资净买入1156.15万元
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金道科技本周(2024/11/04-2024/11/08)累计涨幅达10.11%，截至11月8日最新股价报收21.12元。从增量上来看，11月4日至11月7日融资买入交易规模3593.58万元，融资偿还规模2437.43万元，期内融资净买入1156.15万元。从存量上来看，截止11月10日，金道科技融资融券余额4300.57万元，其中融资余额规模4296.09万元，融券余额规模4.49万元。
数据来源：东方财富Choice数据
在两市3384家融资融券标的中，金道科技期内融资净买入值排名第1366，期末融资余额排名第3216。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属通用设备板块中，金道科技本周融资净买入额排名39/118，期末融资余额行业排名108/119。
数据来源：东方财富Choice数据
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