金道科技融资融券信息显示,2024年11月7日融资净买入477.27万元;融资余额4296.09万元,较前一日增加12.5%。
融资方面,当日融资买入1061.51万元,融资偿还584.24万元,融资净买入477.27万元,连续4日净买入累计1156.15万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.49万元。融资融券余额合计4300.57万元。
金道科技融资融券交易明细(11-07)
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