金道科技融资融券信息显示,2024年11月6日融资净买入380.7万元;融资余额3818.81万元,较前一日增加11.07%。
融资方面,当日融资买入1427.78万元,融资偿还1047.07万元,融资净买入380.7万元,连续3日净买入累计678.88万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.43万元。融资融券余额合计3823.24万元。
金道科技融资融券交易明细(11-06)
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