金道科技融资融券信息显示,2024年11月5日融资净买入196.12万元;融资余额3438.11万元,较前一日增加6.05%。
融资方面,当日融资买入745.53万元,融资偿还549.4万元,融资净买入196.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2100股,融券余额4.37万元。融资融券余额合计3442.48万元。
金道科技融资融券交易明细(11-05)
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