金道科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净买入84.96万元;融资余额3002.35万元,较前一日增加2.91%。
融资方面,当日融资买入1094.68万元,融资偿还1009.73万元,融资净买入84.96万元,连续3日净买入累计286.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4300股,融券余额8.07万元。融资融券余额合计3010.42万元。
金道科技融资融券交易明细(07-26)
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