金道科技本周(2024/07/22-2024/07/26)累计涨幅达7.13%,截至7月26日最新股价报收18.77元。从增量上来看,7月22日至7月25日融资买入交易规模1855.76万元,融资偿还规模1952.76万元,期内融资净偿还97万元。从存量上来看,截止7月28日,金道科技融资融券余额2925.2万元,其中融资余额规模2917.39万元,融券余额规模7.81万元。
在两市3353家融资融券标的中,金道科技期内融资净买入值排名第1720,期末融资余额排名第3220。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属通用设备板块中,金道科技本周融资净买入额排名62/117,期末融资余额行业排名107/117。
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