和顺科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还89.8万元;融资余额3713.01万元,较前一日下降2.36%。
融资方面,当日融资买入91.07万元,融资偿还180.87万元,融资净偿还89.8万元,连续4日净偿还累计154.35万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3713.01万元。
和顺科技融资融券交易明细(07-19)
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和顺科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22CA9F40DD53E670FC7A8238D0AE3B005_w670h203.jpg)
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