大族数控:2024年8月21日投资者关系活动记录表
大族数控资讯
2024-08-21 18:14:30
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公告日期:2024-08-21


证券代码:301200 证券简称:大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2024-008

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活动 媒体采访 业绩说明会

类别 新闻发布会 路演活动

现场参观

√其他 电话会议

华创证券(8月16日)

中金公司(8月16日)

参与单位名称 永赢基金(8月19日)

及人员姓名 中信证券(8月19日)

易方达基金(8月21日)

中泰证券(8月21日)

时间 2024 年 8 月 16 日-2024年 8月 21日

地点 公司会议室

上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书:周小东

员姓名 证券事务代表:周鸳鸳

一、公司 2024 年上半年经营情况

自 2023 年四季度以来,下游消费电子市场逐步回暖,同时受
益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升,带动专用加工设备市
投资者关系活动 场需求增加,报告期内,公司各系列产品全面恢复成长,实现营业
主要内容介绍 收入 156,436.29 万元,较去年同期大幅增长 102.89%,归属上市公
司股东的净利润 14,321.91 万元,较去年同期增长 50.07%。

二、公司所处行业情况

PCB 作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥
梁,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的
载体。2024 年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上 AI 算力需求爆发的推动,PCB 产业重回成长通道。
从长期来看,AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI 手机、AI PC 等终端的需求显著增加,AI 相关电子终端产品
已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求的增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的 PCB 需求量,进一步推动 PCB产业长期向好发展。

三、多层板及高多层板市场业务情况

公司始终坚持在多层板市场的产品创新,打造各工序协同的大族数控整体加工方案,2024 年推出的第二代钻房自动化方案,搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品,在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的 120%;加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案,可大幅提升客户端设备稼动率及产品品质;另外,公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机(AOI)等新产品受到客户高度认可,订单不断增加,为PCB企业降本增效提供有力支撑。

而在高多层板市场,针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速 PCB 的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

四、HDI 及封装基板市场拓展情况

在传统及任意层 HDI 市场,HD……
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