家联科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净买入48.37万元;融资余额2177.76万元,较前一日增加2.27%。
融资方面,当日融资买入88.89万元,融资偿还40.52万元,融资净买入48.37万元,连续6日净买入累计325.54万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2177.76万元。
家联科技融资融券交易明细(07-04)
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家联科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2D9CD507ED4CC50A90FECAFE8BB808910_w670h203.jpg)
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