家联科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净买入47.75万元;融资余额2129.39万元,较前一日增加2.29%。
融资方面,当日融资买入78.72万元,融资偿还30.97万元,融资净买入47.75万元,连续5日净买入累计277.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2129.39万元。
家联科技融资融券交易明细(07-03)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24A690E66FA5F52A8F2A2DE5A862C5686_w670h212.jpg)
家联科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22E1D2CE95DD4C71614B78C34A740D28C_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。