泽宇智能融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还109.82万元;融资余额6650.27万元,创近一年新低,较前一日下降1.62%。
融资方面,当日融资买入236.44万元,融资偿还346.25万元,融资净偿还109.82万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还3100股,融券余量6028股,融券余额10.85万元。融资融券余额合计6661.12万元。
泽宇智能融资融券交易明细(07-04)
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泽宇智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2909F203EDB01E971084E6562DD69E080_w670h203.jpg)
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