华研精机融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还1.37万元;融资余额4969.26万元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入77.38万元,融资偿还78.75万元,融资净偿还1.37万元,连续4日净偿还累计425.7万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5100股,融券余额11.4万元。融资融券余额合计4980.66万元。
华研精机融资融券交易明细(07-22)
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华研精机历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F61657A14965B4DA2DC442EA51FF2060_w670h203.jpg)
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