哈焊华通融资融券信息显示,2024年4月16日融资净偿还36.39万元;融资余额4864.67万元,较前一日下降0.74%。
融资方面,当日融资买入163.99万元,融资偿还200.38万元,融资净偿还36.39万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量8000股,融券余额9.87万元。融资融券余额合计4874.54万元。
哈焊华通融资融券交易明细(04-16)
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