哈焊华通融资融券信息显示,2024年3月25日融资净偿还18.24万元;融资余额5451.91万元,较前一日下降0.33%。
融资方面,当日融资买入103.45万元,融资偿还121.69万元,融资净偿还18.24万元。融券方面,融券卖出1400股,融券偿还0股,融券余量4900股,融券余额7.2万元。融资融券余额合计5459.11万元。
哈焊华通融资融券交易明细(03-25)
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