广立微:2024年04月23日投资者关系活动记录表
广立微资讯
2024-04-23 00:00:00
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证券代码: 301095 证券简称:广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2024-002

投资者关系活动 □ 特定对象调研 □ 分析师会议

类别 □ 媒体采访 √ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他 (请文字说明其他活动内容)

参与单位名称及 投资者网上提问
人员姓名

时间 2024 年 4 月 23 日 (周二) 下午 15:00~17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net)
采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人 1、广立微 董事长、总经理郑勇军

员姓名 2、广立微 财务负责人、董事会秘书陆春龙

3、广立微 独立董事刘军

4、中金公司 投资银行部执行总经理、保荐代表人赖天行

一、基本情况介绍

公司董事长郑勇军先生就公司最新业务发展情况做了基本
介绍,财务负责人、董事会秘书陆春龙先生就公司经营情况做了
基本介绍:2023 年,公司年度共计实现营业收入额为 47,761.58
投资者关系活动 万元,同比增长 34.31%,近三年复合增长率为 55.27%。在净利
主要内容介绍 润方面,2023 年度实现归母净利润 12,880.32 万元,同比增长
5.30%,近三年复合增长率达到 42.15%,实现归母扣非净利润
10,994.58 万元,同比增长 7.09%,近三年复合增长率 64.55%。
二、问答环节

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:

1、大量资金投入研发,如何平衡企业成长与股东对企业盈利能
力的期待

尊敬的投资者您好,集成电路作为国民经济战略性行业,是现代信息技术行业发展的基础,对保障国家未来信息和战略安全具有重要作用。

针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化,公司将继续加大研发投入,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,加快 EDA 软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展,积极建立与国际接轨的标准体系,打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时,公司高度重视海外市场战略布局,一方面借助当地代理商的资源,为客户提供更本地化、针对性的服务,更好地满足客户需求;另一方面通过对外投资方式,积极扩大产品在海外销售渠道,例如:公司在新加坡投资设立全资子公司,满足公司深入开展国际业务的实际需要;投资韩国泰特斯股份有限公司,以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理,稳步促进海外市场的拓展和协同价值最大化。

长期来看,集成电路技术会随着市场需求而不断进步,因此,加大研发投入,突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产,对公司发展和提升核心技术竞争力、持续健康发展等方面都是极其必要的。感谢您的关注!
2、目前,贵司与全球同类优秀公司相比,核心竞争力有哪些?
尊敬的投资者您好,公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域,公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计(DFM)、可测试性设计(DFT)以及半导体数据分析等 EDA 软件和晶圆级电性测试设备,还可以基于上述 EDA 软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。

公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局,在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同,提升了方案的整体效率,从而为集
成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务,使公司产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。感谢您的关注!
3、现阶段是否存在越研发越亏损的状态,是否等到行业周期反转时再加大研发投资力度

尊敬的投资者您好,公司所处的集成电路行业技术发展日新月异,需要不断向先进工艺节点迭代或开发新产品以适应市场需求。若公司固步自封,将会错过重要的产业机遇、丧失竞争优势。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,积极进行前瞻性技术布局,保障公司产品和技术先进性的优势,进一步巩固技术壁垒,以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注!
4、郑董、陆总好!据公司 2023 年年报以及 2024 年一季报显示,2023 年年度研发费用同比增长超过 90%,2024 年一季度研发费用增长 80%以上,对利润产生比较大的影响,请问:两个报告期的研发费用主要流向是哪里?重点投入的研发项目是什么?市场前景如何?预计何时能贡献利润?预计研发大幅增长会持续多久?

尊敬的投资者您好,公司研发费用主要流向、重点投入的研发项目及市场前景请您参照公司于2024年 4月19日于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)披露的《2023 年年度报告》(公告编号:2024-014)第三节管理层讨论与分析 第四部分主营业务分析和第十一部分公司未来发展的展望。

公司持续加大研发投入,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,借助自身长期的技术积累和软、硬件产品战略布局,为公司业务的稳健发展提供多点引擎,是为了保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以满足客户需求并适应行业变化,形成新的业绩增长点,推动公司持续健康发展。感谢您的关注!
5、贵司现有产品订单如何?是否能够支撑今年业绩向好

尊敬的投资者您好!公司年度报告中已披露:截至报告期末
已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 381,665,328.98 元。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局,公司逐渐形成了 EDA 软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。我们坚信在未来的业务发展中,三大业务板块均有基础、有能力实现快速发展,支撑公司业绩持续向好。感谢您的关注!
6、一季报业绩暴雷,请解释下研发费用为何一次性增加这么多,具体增加在什么方向?

尊敬的投资者您好,一季报业绩出现亏损,主要是受到公司业务的季节性波动影响所致。面对复杂的市场环境,公司仍将坚持技术创新的发展理念持续加强研发投入,以进一步提升公司产品的技术壁垒和核心竞争力。2024 年,公司将不断加大 EDA 软件及相关产品研发,进一步提升核心竞争力与行业地位。

首先,发挥良率提升对集成电路的行业价值,助力国产设备和耗材在国产 fab 的导入,解决高端芯片做得出做得好的问题;同时进一步研究 3D 封装、片上监控等方案,全面监测芯片从设计到终端应用的全过程并发挥价值。

第二,研发布局开发车规级 EDA、图形匹配等工具,进一步完善 DFM 和 DFT 工具集。同时,积极关注产业细分领域进展,适时整合并购,加速公司 EDA 生态布局。

第三,在大数据分析系统上,积极将机器学习等先人工智能技术应用至产品中,持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现从事后发现问题,到实时发现并动态调整,再到事前预测防范的智能化分析与控制。

第四,不断扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类,同时与合作伙伴共同拓展关键部件研发,降低设备成本、提升产品性能和技术竞争力。感谢您的关注!

7、一季报中营收大幅增长,归母净利润却数倍亏损,请问造成这样情况的理由是什么?接听电话的女士回复,一季度是常规淡季,请问是否如此?那么较同期大跌的理由又是什么?

尊敬的投资者您好,一季报中营收增长但净利润亏损,主要原因为:一方面,公司主营业务收入呈现季节性特征,公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商,相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高,2021 年至 2023 年公司一季度收入占全年收入的 3.67%、3.86%和 4.58%;另一方面,公司部分成本及费用在年度内需持续投入,故造成一季度呈现亏损。
感谢您的关注!
8、公司目前还在大幅度招聘人员,是否有年度人员规模的规划?人员的增加将导致成本费用大幅增长,公司如何处理?

尊敬的投资者您好,截至 2023 年 12 月 31 日,公司拥有 500
名员工,其中包括 416 名研发人员,合计占员工总数比例为83.20%。公司人员扩招主要系为了匹配研发需求,保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以满足客户需求并适应行业变化,形成新的业绩增长点。然而,随着人员规模的扩张,对公司的管理方式和水平提出了更高的要求,公司将完善企业内控、及时调整企业管理方式、提高管理水平及人均产出,进一步提高公司经营效率。感谢您的关注!
9、公司在 23 年人员增加至 500 人,但是 23 年比 22 年设备产能
提升 2 台,请问是什么原因?24 年在设备产能上是否会提升?
尊敬的投资者您好!公司年报中披露了 WAT 测试设备业务的销售量、生产量和库存量等信息,其中生产量为 69 台,较上年同期增加 2 台。通常情况下,公司 WAT 测试设备以取得的订单和客户的实际交付节奏为组织生产的依据,现阶段并未受到产能限制的影响。此外,截至 2023 年年末,公司人员增加至 500 人,主要为公司持续加大研发投入,研发人员数量从年初的 248 人增
加至年末的 416 人。感谢您的关注!
10、为什么公司研发增加了这么多,软件收入却同比下降了十多点,研发没有助增收入?

尊敬的投资者您好,公司 2023 年度软件业务实现营业收入9,323.04 万元,同比下降 16.63%,具体原因如下:

(1)公司研发活动系根据市场需求和自身发展规划进行, 部分研发项目为产业前瞻布局,从研发阶段到商业化尚需要时 间转化。公司积极拥抱技术变革,以更长远地视角布局研发活 动,开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术,满足集 成电路产业日益精细化的需求,确保公司在技术日新月异的环 境中脱颖而出,增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可 持续发展。

(2)2023 年软件收入下滑主要原因为:1)受行业环境影响, 部分客户的投资预算出现延期,导致订单下达和验收结算节奏 不及预期;2)数据软件产品受客户群体自身财务状况和市场 竞争加剧的双重影响,尽管市场拓展节奏正常,但导致财务贡 献值不及预期;3)受国际政治经济环境影响,海外市场的拓 展难度增加。2024 年,随着行业景气度的逐步回升,数据软件 产品的商务订单逐步落地,公司软件业务有望恢复快速增长, 实现经营业绩更上新台阶。感谢您的关注!
11、贵公司在 23 年在人员上有大幅增长,但是在 23 年软件业务同比微跌和设备生产产能没有大幅提高的原因是什么?

尊敬的投资者您好,软件业务实现营业收入 9,323.04 万元,同比下降 16.63%,测试设备及配件业务实现营业收入 38,403.34万元,同比增长 57.58%。主要原因为:

(1)受行业环境影响,部分客户的投资预算出现延期,导致订单下达和验收结算节奏不及预期;

(2)数据软件产品受客户群体自身财务状况和市场竞争加剧的双重影响,尽管市场拓展节奏正常,但导致财务贡献值不及预期;


(3)受国际政策变化影响,海外市场的拓展难度增加。

2024 年,随着行业景气度的逐步回升,数据软件产品的商务订单逐步落地,公司软件业务有望恢复快速增长,实现经营业绩更上新台阶。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软,但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求,将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇,预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。感谢您的关注!
12、公司为何在前两天市场低点回购

尊敬的投资者您好,公司于 2024 年 4 月 2 日召开了第二届
董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份,
具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008)。
2024 年 4 月 19 日,公司根据《上市公司股份回购规则》《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相
关规定,完成首次回购,并 2024 年 4 月 22 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露回购进展(公告编号:2024-028),本次回购期限及回购价格等操作均符合法律法规的规定,感谢您的关注!
13、请问董事长:公司人员从去年 300 多人增加至现在的 500余人,工资薪酬成倍增加,导致公司一季度业绩严重亏损,请问在如何提升业绩给股东回报方面有何打算?谢谢!

尊敬的投资者您好,公司高度重视对投资者的合理投资回报,2023 年,经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司按合并报表口径2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润
为 12,880.32 万元,母公司 2023 年度实现的净利润为 5,580.63
万元。以母公司 2023 年度实现的净利润为基数,提取该年度法
定盈余公积金 558.06 万元后,截至 2023 年 12 月 31 日,合并报
表未分配利润为 23,846.15 万元,母公司未分配利润为15,020.76 万元,按照合并报表和母公司报表中可供分配利润孰低原则,公司 2023 年度可供股东分配利润为 15,020.76 万元。
2024 年 4 月 18 日,经公司第二届董事会第四次会议和第二
届监事会第三次会议审议通过,公司拟以 2023 年 12 月 31 日
总股本 200,000,000 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 4.40 元(含税),共计派发现金红利人民币 8,800.00 万元(含税),不送红股,不以公积金转增股本,剩余未分配利润结转以后年度分配。该利润分配事项尚需提请股东大会审议。具体详见公司于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)披露的《关于公司 2023 年度利润分配方案的公告》(公告编号:2024-016)。
未来,公司将通过不断提升盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下了基础。感谢您的关注!
14、公司股价,自上市高点,连续 3 年下跌,腰斩,公司是否敬畏市场,有维护中小投资者利益,维护二级市场股价的真正举措?

尊敬的投资者您好!公司自上市以来严格遵守相关法律法规,规范运营,在业务方面专注主营业务,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。2023 年度共计实现收入47,761.58 万元,同比增长 34.31%,近三年复合增长率达到55.27%;在净利润方面,2023 年实现归母净利润 12,880.32 万元,同比增长 5.30%,近三年复合增长率达到 42.15%; 2023 年度的销售净利润率为 26.97%,若扣除股份支付的影响为 31.22%,保持了良好的盈利能力,高于同行业水平。近年来,公司持续加大研发投入,核心竞争力进一步增强的同时,也为公司的后续发展增添了诸多动力引擎。我们也坚信在不久的将来,公司业务将更上一个新台阶,以更好的经营业绩回报广大股东。公司股价的影响因素较多,敬请注意投资风险。 感谢您的关注!

15、请问保荐方:相关人短线交易,对于公司来说是否道歉就能够解决问题?保荐公司现在的主要的作用是什么?

尊敬的投资者您好,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》,发行人证券上市后,保荐机构应当持续督导发行人履行规范运作、信守承诺、信息披露等义务。针对董事亲属短线交易事项,公司除公开致歉外,进行了相应的整改及处理,具体措施如下:
(1)董事亲属按《中华人民共和国证券法》的相关规定将本次短线交易所得收益人民币 4,200.00 元全部上缴公司。
(2)经核实,本次交易系董事亲属基于对二级市场的独立判断自主作出的投资行为,其未就该交易向相关董事寻求任何意见或建议,不存在因获悉未披露信息而交易公司股票的情况,亦不存在利用未披露信息进行交易谋求利益的情形。
(3)相关董事及其亲属已深刻认识到本次事项的严重性,向公司董事会提交了《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的致歉说明》,并承诺将在今后加强相关法律法规的学习,在证券交易中严格遵守相关规定,保证此类情况不再发生。
(4)为进一步加强公司董监高人员的合规意识,公司于 2024 年3 月 1 日展开《广立微董监高关于股票合规交易的专题培训》,公司全体董监高及部分亲属人员参与了培训,持续督导保荐机构中国国际金融股份有限公司委派保荐代表人就董监高人员及其直系亲属参与公司股票交易的规则和风险等内容进行了详细讲解,并就参会人员提出的相关问题进行了解答。

后续,公司将以此为鉴,进一步持续加强规范管理,积极组织董监高等相关人员持续对相关法律法规进行学习,并敦促相关人员在规范好自身行为管理的同时强化对直系亲属的行为规范和监督,杜绝违规行为的发生。保荐机构也将持续关注公司规范运作情况,做好年度培训与定期检查工作,切实履行持续督导职责。感谢您的关注!
16、请问公司和华为有没有合作?


尊敬的投资者您好,公司相关客户信息,请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息,感谢您的关注!
17、请补充说明 2024 年一季度 7000 多万的研发方向和成果?
尊敬的投资者您好,2024 年公司将持续加大研发投入,构建更完善的 EDA 软件及电性测试设备相结合的解决方案,公司的主要研发项目包括:DFM 工具平台开发和创新技术研究、DFT 设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI 技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发等,具体请您参考公司《2023 年年度报告》第三节第四部分研发投入相关信息,感谢您的关注!
18、持续不断的研发成本增加,如何能做到投入与产出的正向发展,而不是入不敷出的囧局

尊敬的投资者您好,2023 年,全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2024 年,全球多家分析机构都给出同比上涨的预期,但随着国际政策变化和科技竞争加剧,以及消费电子市场的低增长预期和全球经济的不确定性的影响,国内集成电路产业仍然面临着严峻的挑战。公司将根据 2024 年度行业形势,秉承创新进取的精神迎接挑战、抓住机遇,充分发挥软硬件协同优势,加快产品与技术研发,并进一步拓宽海内外市场,实现业务与规模上一个新的台阶。为了今早实现投入与产出的正向发展,公司将从如下几方面入手:
一、持续加大研发投入,保持营收和利润的稳定增长;
二、强化投资者关系管理,尽最大努力实现公司价值和投资者利益的双赢;
三、持续开拓海外市场,扩大市场份额、提升品牌影响、实现业绩提速增长。感谢您的关注!
19、公司目前回购,股价一路下跌,公司是不是要等股价跌到30 元才回购呀

尊敬的投资者您好,公司于 2024 年 4 月 2 日召开了第二届
董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份,
具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008)。
2024 年 4 月 19 日,公司根据《上市公司股份回购规则》《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相
关规定,完成首次回购,并 2024 年 4 月 22 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露回购进展(公告编号:2024-028)。
短期内公司股价受各种因素影响较多导致波动,后续公司将结合实际情况,合理规划股份回购事宜,如有相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注!
20、股价年年低,套了百分之 40 了 还要多久才能让小股名挣线请老总回答下小股名的问题

尊敬的投资者您好,股价受各种因素影响较多导致波动,请各位投资者注意投资风险,公司将持续做好信息披露工作,向市场传递公司价值,回馈投资者的支持。感谢您的关注!
21、为什么公司在职研发员工人数同比增加如此多,而且 BOSS直聘显示还在招一百多人,一季度亏损状态下,是否有确定性业务支撑疯狂扩招

尊敬的投资者您好!公司始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值,而高强度的研发投入是公司持续创新的动力源泉,也为公司业务的快速发展奠定了轧实的基础。未来,公司将构建贯穿集成电路全产业链的软硬件一体化产品生态,补全制造类 EDA、拓展设计类 EDA、完善在线智能化数据系统产品,并不断增加电性测试设备品类。公司的产品和技术业经客户的验证并得到充分认可,随着电子信息时代的往前迈进,公司业务也将获得长足的发展。感谢您的关注!
22、上市募资的资金在集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发
及产业化项目、集成电路成品率技术升级开发项目等项目的投入和推进上为何进展比较缓慢,募集资金的投入比例还比较低,反而需要靠牺牲利润来支持研发?郑董刚刚讲会持续加大投入来提升股东回报,股价持续下跌,净利润没有起色,如何能够回报股东?

尊敬的投资者您好!广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,为半导体业界提供先进的成品率提升全流程解决方案。首次公开发行上市募集资金将用于集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目和集成电路 EDA 产业化基地项目等项目,截至
2023 年 12 月 31 日,各项目的投入比例分别为 29.07%、26.41%
和 33.92%。前述募集资金的使用均严格按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15 号)和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作(2023 年 12 月修订)》(深证上〔2023〕1146 号)的规定进行使用,投资进展顺利。

高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力,但从长足发展的角度,研发投入是提升公司核心竞争力的源泉,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类 EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强,以更好的业绩回报股东。感谢您的关注!
23、请问几月几号开始派发分红


尊敬的投资者您好!公司已公告 2023 年度利润分配预案,
详见公司 2023 年度报告相关内容,并将于 2024 年 5 月 9 日召开
2023 年度股东大会审议该项议案,经批准后将根据相关制度在规定时间内实施完成利润分配事项,后续进展请关注公司相关公告。感谢您的关注!
24、贵司股价暴跌,将做哪些努力,以提升市值?

尊敬的投资者您好!公司自上市以来高度重视市值管理,主要通过以下几个方面的工作来维护市值、提振投资者信心:

一、专注主营业务,矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域,能够帮助客户缩短产品开发周期,提升集成电路制造工艺水平和生产效能。未来,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。

二、创新驱动发展,持续增强公司核心竞争力。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。近三年来,公司的研发费用率一直处于
30%以上的较高水平,且呈逐年递增态势。截至 2023 年 12 月 31
日,公司共拥有已授权专利 130 项(包含美国专利 11 项),软件著作权登记超过 100 件。 公司自成立以来,自主研发了包括
可寻址测试芯片设计方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速并行电性参数测试解决方案在内的一系列核心技术,有效填补了国内集成电路成品率提升领域的空白。公司多次获得“IC 创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务企业等荣誉称号,同时也积极参与行业标准的制订工作,为集成电路行业发展贡献力量。

三、高度重视股东利益,强化投资回报。公司高度重视对投资者的合理投资回报,上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》,明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等,建立了较为完善的利润分配制度。 公司通过不断提升公司盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下基础,切实推进实施现金分红,与广大投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来,公司已完成一次现金分红总额 8,000.00 万元,现金分红金额占当年度归母净利润比例为 65.37%。近期,公司又推出了每
10 股分派股息 4.40 元(含税)的 2023 年度利润分配方案,上
市以来累计分红将达到 1.68 亿元。未来,公司管理层将继续重视对投资者的合理投资回报,统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡,并结合公司经营情况和业务发展目标,积极探索方式方法,在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下,兼顾股东的即期 利益和长远利益,提高股东回报水平,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。

四、持续完善公司治理,加强规范运作。公司将不断完善公司治理体系,提升规范运作水平,建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务,防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益。公司将持续加强投资者关系管理,不断拓展资本市场沟通的广度与深度,以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东大会等多种形式与各类投资者保持沟通,让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业
务等有助于投资者决策的信息,丰富投资者参与公司的治理机会和渠道,切实履行上市公司的责任和义务。未来,公司将继续健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,提升公司法人治理水平,有力保障公司全体股东的合法权益,筑牢公司发展根基。公司管 理层亦将进一步提升经营管理能力,不断增强公司核心竞争力、盈利能力和全面 风险管理能力,以期实现长远、健康发展。

五、坚持公司价值为核心,提升信息披露质量。公司始终严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信息披露义务。严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则,不断提高信息披露的有效性和透明度,持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道,不断拓展投资者沟通的广度与深度,完善公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,使投资者更直观、全面地了解公司核心价值,增强对公司的信心。未来,公司将坚持公司价值为核心,进一步强化信息披露工作,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息,为投资者提供客观的决策依据,努力构建以投资者需求为导向的更加完善的信息披露体系。感谢您的关注!
25、请问公司今年 WAT 设备销售多少台,预期今年增速是多少,在手订单是否充足,国内市场空间多大?

尊敬的投资者您好,2023 年度,公司 WAT 测试设备产品业
务保持快速增长,销售数量为 79 台。具体请参照公司于 2024 年4 月 19 日于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告》(公告编号:2024-014),关于国内市场空间情况请查阅相关行业研究报告。感谢您的关注!
26、请问自上市以来,股价跌跌不休,公司将采取何种举措稳定并提升股价,回报信任公司的投资者。

尊敬的投资者您好!公司自上市以来高度重视市值管理,主
要通过以下几个方面的工作来维护市值、提振投资者信心:

一、专注主营业务,矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域,能够帮助客户缩短产品开发周期,提升集成电路制造工艺水平和生产效能。未来,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。

二、创新驱动发展,持续增强公司核心竞争力。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。近三年来,公司的研发费用率一直处于
30%以上的较高水平,且呈逐年递增态势。截至 2023 年 12 月 31
日,公司共拥有已授权专利 130 项(包含美国专利 11 项),软件著作权登记超过 100 件。 公司自成立以来,自主研发了包括可寻址测试芯片设计方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速并行电性参数测试解决方案在内的一系列核心技术,有效填补了国内集成电路成品率提升领域的空白。公司多次获得“IC 创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务企业等荣誉称号,同时也积极参与行业标准的制订工作,为集成电路行业发展贡献力量。

三、高度重视股东利益,强化投资回报。公司高度重视对投
资者的合理投资回报,上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》,明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等,建立了较为完善的利润分配制度。 公司通过不断提升公司盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下基础,切实推进实施现金分红,与广大投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来,公司已完成一次现金分红总额 8,000.00 万元,现金分红金额占当年度归母净利润比例为 65.37%。近期,公司又推出了每
10 股分派股息 4.40 元(含税)的 2023 年度利润分配方案,上
市以来累计分红将达到 1.68 亿元。未来,公司管理层将继续重视对投资者的合理投资回报,统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡,并结合公司经营情况和业务发展目标,积极探索方式方法,在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下,兼顾股东的即期 利益和长远利益,提高股东回报水平,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。

四、持续完善公司治理,加强规范运作。公司将不断完善公司治理体系,提升规范运作水平,建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务,防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益。公司将持续加强投资者关系管理,不断拓展资本市场沟通的广度与深度,以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东大会等多种形式与各类投资者保持沟通,让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信息,丰富投资者参与公司的治理机会和渠道,切实履行上市公司的责任和义务。未来,公司将继续健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,提升公司法人治理水平,有力保障公司全体股东的合法权益,筑牢公司发展根基。公司管 理层亦将进一步提升经营管理能力,不断增强公司核心竞争力、盈利能力和全面 风险管理能力,以期实现长远、健康发展。


五、坚持公司价值为核心,提升信息披露质量。公司始终严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信息披露义务。严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则,不断提高信息披露的有效性和透明度,持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道,不断拓展投资者沟通的广度与深度,完善公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,使投资者更直观、全面地了解公司核心价值,增强对公司的信心。未来,公司将坚持公司价值为核心,进一步强化信息披露工作,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息,为投资者提供客观的决策依据,努力构建以投资者需求为导向的更加完善的信息披露体系。感谢您的关注!
27、24 年一季度营收翻倍,而但利润同比亏损,导致二级市场,当日股价暴跌-11%的优势,公司是否存在,一季度业绩嫌疑?
尊敬的投资者您好,一季度财报出现亏损的原因主要是:一方面,公司主营业务收入呈现季节性特征,公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商,相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高,2021 年至 2023 年公司一季度收入占全年收入的 3.67%、3.86%和 4.58%;另一方面,公司部分成本及费用在年度内需持续投入,故造成一季度呈现亏损。因此,一季度出现亏损是受到公司业务季节性波动的影响。感谢您的关注!
28、自上市以来公司股价持续下跌,公司计划通过哪些方式如何提振投资者信心

尊敬的投资者您好!公司自上市以来高度重视市值管理,主要通过以下几个方面的工作来维护市值、提振投资者信息:

一、专注主营业务,矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备、集成电路
数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域,能够帮助客户缩短产品开发周期,提升集成电路制造工艺水平和生产效能。未来,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。

二、创新驱动发展,持续增强公司核心竞争力。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。近三年来,公司的研发费用率一直处于
30%以上的较高水平,且呈逐年递增态势。截至 2023 年 12 月 31
日,公司共拥有已授权专利 130 项(包含美国专利 11 项),软件著作权登记超过 100 件。 公司自成立以来,自主研发了包括可寻址测试芯片设计方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速并行电性参数测试解决方案在内的一系列核心技术,有效填补了国内集成电路成品率提升领域的空白。公司多次获得“IC 创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务企业等荣誉称号,同时也积极参与行业标准的制订工作,为集成电路行业发展贡献力量。

三、高度重视股东利益,强化投资回报。公司高度重视对投资者的合理投资回报,上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》,明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等,建立了较
为完善的利润分配制度。 公司通过不断提升公司盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下基础,切实推进实施现金分红,与广大投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来,公司已完成一次现金分红总额 8,000.00 万元,现金分红金额占当年度归母净利润比例为 65.37%。近期,公司又推出了每
10 股分派股息 4.40 元(含税)的 2023 年度利润分配方案,上
市以来累计分红将达到 1.68 亿元。未来,公司管理层将继续重视对投资者的合理投资回报,统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡,并结合公司经营情况和业务发展目标,积极探索方式方法,在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下,兼顾股东的即期 利益和长远利益,提高股东回报水平,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。

四、持续完善公司治理,加强规范运作。公司将不断完善公司治理体系,提升规范运作水平,建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务,防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益。公司将持续加强投资者关系管理,不断拓展资本市场沟通的广度与深度,以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东大会等多种形式与各类投资者保持沟通,让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信息,丰富投资者参与公司的治理机会和渠道,切实履行上市公司的责任和义务。未来,公司将继续健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,提升公司 法人治理水平,有力保障公司全体股东的合法权益,筑牢公司发展根基。公司管 理层亦将进一步提升经营管理能力,不断增强公司核心竞争力、盈利能力和全面 风险管理能力,以期实现长远、健康发展。

五、坚持公司价值为核心,提升信息披露质量。公司始终严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信息披露义务。严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则,不断提高信息披露的有效性和透明度,持续多层次、多角度、
全方位向投资者展示公司经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道,不断拓展投资者沟通的广度与深度,完善公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,使投资者更直观、全面地了解公司核心价值,增强对公司的信心。未来,公司将坚持公司价值为核心,进一步强化信息披露工作,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息,为投资者提供客观的决策依据,努力构建以投资者需求为导向的更加完善的信息披露体系。感谢您的关注!
29、公司超募集的资金是否已经开始投入使用?使用在那些项目上?海外市场是否已经有供货的客户?

尊敬的投资者您好,关于公司募集资金的具体使用情况请参
照 公 司 于 2024 年 4 月 18 日 于 巨 潮 资 讯 网
(http://www.cninfo.com.cn/)披露的《2023 年度募集资金存放与使用情况专项报告》(公告编号:2024-018)以及天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的天健审〔2024〕2248 号《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》。此外,公司海外客户中包括三星电子、海力士等头部厂家,详细信息请关注公司的公告信息。感谢您的关注!
30、能介绍一下贵公司的主要合作伙伴,及提供的主要服务

尊敬的投资者您好,公司相关客户信息请您关注公司相关公告及定期报告,感谢您对公司的关注!
31、公司股价为什么一路下跌

尊敬的投资者您好,股价受各种因素影响较多导致波动,请各位投资者注意投资风险,公司将持续做好信息披露工作,向市场传递公司价值,回馈投资者的支持。感谢您的关注!
32、贵司现生产的主要设备的市场占有率是多少?

尊敬的投资者您好,基于公司的客户基础、产品迭代更新和品类拓展,公司测试机及配件业务营收逐年提升,公司产品市场占有率请参见各行业研究机构的相关统计数据。感谢您的关注!33、先有董事亲属短线交易,后有业绩暴跌,二级市场暴跌,请
问贵司是否有把回购股票注销的计划?

尊敬的投资者您好,公司本次使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份将用于实施员工持股计划或股权激励,若公司未能在股份回购完成后的 36 个月内使用完毕已回购股份,尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注!
34、公司今年已接订单情况如何

尊敬的投资者您好,相关业务信息请您关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注!
35、公司为何今年员工人数大幅增长?

尊敬的投资者您好,针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化,公司将持续加大研发投入,丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,扩大人员招聘规模,一方面源于集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程,需要大量的资金、时间和人才投入;另一方面是因为随着公司产品矩阵的不断丰富,客户数量大幅增加,客户范围从以集成电路制造业为主逐步向集成电路设计、封装测试企业拓展,公司将力争为客户提供本地化、针对性的服务,更好的满足客户的需求。高强度的研发投入是公司持续创新的动力源泉,也为公司业务的快速发展奠定了基础。感谢您的关注!36、建议公司加大回购力度,将回购金额为 8-l0 亿元。建议向长线投资者推荐广立微。

尊敬的投资者您好,2024 年 4 月 2 日公司在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008),本次回购主要基于对公司自身内在价值的认可和对未来发展前景的充足信心,为切实维护广大投资者的利益,引导长期理性价值投资,有效推动公司的长远健康发展并为公司股东创造价值。本次回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划,后续公司将结合实际经营情况,合理规划股份回购事宜,如有相关进展将会按照信息披露要求及时公告。此外,公司也将积极做好投资者关
系工作,通过信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值,感谢您对公司的关注!
37、公司主要的竞争对手是那几家公司

尊敬的投资者您好,公司的主要竞争对手及竞争优势可参见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》及各行业研究报告。感谢您的关注!
38、一季报亏损因为加大研发投入,未来要攻克什么业务,如何控制投入和产出,难道一直亏损研发,未来研发的确定性在哪
尊敬的投资者您好,为确保自身的核心竞争力和持续创新能力,2024 年,公司将不断加大 EDA 软件及相关产品研发,进一步提升核心竞争力与行业地位。

首先,发挥良率提升对集成电路的行业价值,助力国产设备和耗材在国产 fab 的导入,解决高端芯片做得出做得好的问题;同时进一步研究 3D 封装、片上监控等方案,全面监测芯片从设计到终端应用的全过程并发挥价值。

第二,研发布局开发车规级 EDA、图形匹配等工具,进一步完善 DFM 和 DFT 工具集。同时,积极关注产业细分领域进展,适时整合并购,加速公司 EDA 生态布局。

第三,在大数据分析系统上,积极将机器学习等先人工智能技术应用至产品中,持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现从事后发现问题,到实时发现并动态调整,再到事前预测防范的智能化分析与控制。

第四,不断扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类,同时与合作伙伴共同拓展关键部件研发,降低设备成本、提升产品性能和技术竞争力。感谢您的关注!
39、如何评价业绩发布后的大跌

尊敬的投资者您好,2023 年度,公司实现销售收入47,761.58 万元、归属于母公司股东净利润 12,880.32 万元,同
比增长 34.31%及 5.30%,公司始终秉承务实发展的精神,在长期的技术和经验积累过程中,形成了成品率提升领域的全流程覆盖、软硬产品协同的技术方案和竞争优势,并拥有海内外优质的客户群体,报告期内公司持续加大投入,加快布局集成电路成品率提升业务版图,以形成新的业绩增长点。短期内,股价受各种因素影响较多导致波动,请各位投资者注意投资风险,公司将持续做好信息披露工作,向市场传递公司价值,回馈投资者的支持。感谢您的关注!
40、公司如何面对 EDA 增长缓慢困境?

尊敬的投资者您好,随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展,企业知名度和品牌影响力将进一步加强。公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局,持续加大研发投入,丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,进一步增强公司自身的竞争实力,为公司的长远发展提供助力。随着公司产品品类的增多,公司的客户群体类型正在从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖,有利于增强公司在产业内的影响力,通过优质的产品与云服务获得业内优质企业的认可将有助于公司品牌形象的建立,为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。感谢您的关注!
41、请问董事长,目前公司在国内同行业的同类公司中有哪些优势和劣势?处于什么位置。

尊敬的投资者您好,经过十多年的发展,公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖,包括用于芯片良率提升、可制造性设计(DFM)、可测试性设计(DFT)的 EDA 软件以及用于测试数据采集的晶圆级电性测试设备、半导体大数据分析与管理系统,是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA 公司。公司近两年拓展开发了可制造性 EDA 工具及可测试性DFT 设计软件,进一步完善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性,铸就了更为牢固的竞争壁垒并提升企业的整体核心竞争力。同时,公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提
升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势,并拥有海内外优质的客户群体,使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性,为后期的业务拓展和产品延伸奠定了良好的基础。感谢您的关注!
42、设计类 eda 已被国外软件大幅占领,请问公司产品对比同行有竞争力吗吗?

尊敬的投资者您好,公司长期专注于制造类 EDA,在芯片成品率提升领域形成了包括 EDA 软件、WAT 测试设备和半导体数据分析软件在内的系统化产品生态构建,并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术,使公司产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。同时,公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势,并拥有海内外优质的客户群体,使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性,为后期的业务拓展和产品延伸奠定了良好的基础。感谢您的关注!
43、研发投入是目前大家对一季度比较关心的,能有更具体的对研发投入的说明吗?

尊敬的投资者您好,2024 年公司将持续加大研发投入,构建更完善的 EDA 软件及电性测试设备相结合的解决方案,公司的主要研发项目包括:DFM 工具平台开发和创新技术研究、DFT 设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI 技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发等,具体请您参考公司《2023 年年度报告》第三节第四部分研发投入相关信息,感谢您的关注!
44、年报中提到公司在集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备领域持续加大研发投入,能否具体说明这些投入在 2023 年度为公司带来了哪些技术上的突破或产品创新?

尊敬的投资者您好,公司 2023 年在集成电路 EDA 软件与晶
圆级电性测试设备领域持续加大研发投入,取得的技术突破和产品创新具体如下:

第一,公司持续挖掘良率提升 EDA 软件价值,协助国内多家12 寸晶圆厂的工艺开发和良率提升;面向量产线推出了先进的PCM 监控方案,现已稳步推进多个大客户试用(Demo),助力量产环节良率提升,突破原有市场空间。同时积极拓展海外客户,并取得了良好进展。

第二,在可制造性(DFM)EDA 工具方面,公司推出了国内领先水平的化学机械抛光仿真 CMPEXP 等软件,深度联动芯片设计与制造,缩短半导体开发周期并降低成本。目前,相关软件已在多家客户开展评估合作,预计 24 年开始贡献营收。

第三,在可测试设计 EDA 领域,公司发布了一站式 DFT 设计
及良率提升解决方案,并控股上海亿瑞芯公司,实现了良率方案全覆盖。在 DFT 领域的成功布局是公司从制造类 EDA 向设计类EDA 扩展的第一步,目前 DFT 工具的客户推广工作进展顺利,已逐渐形成订单。

公司积极关注软件行业技术革新,2023 年度还将机器学习等先进的计算机技术应用至大数据产品中,并在多个应用场景中获得突破。

持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC 等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现半导体在线大数据系统的布局完善。感谢您的关注!
45、股价在业绩发布后暴跌,公司随即完成回购,是否存在利益输送

尊敬的投资者您好,公司于 2024 年 4 月 2 日召开了第二届
董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份,
具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的公告》(公告编号:2024-008)。
2024 年 4 月 19 日,公司根据《上市公司股份回购规则》《深圳
证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相关
规定,完成首次回购,并 2024 年 4 月 22 日在巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)披露回购进展(公告编号:2024-028),本次回购期限及回购价格等操作均符合法律法规的规定,感谢您的关注!
46、请问公司是否重视市值管理,上市后持续下跌,破发至今,没有看到任何行之有效的措施来提振投资者的信息,回购解决不了问题

尊敬的投资者您好!公司自上市以来高度重视市值管理,主要通过以下几个方面的工作来维护市值:

一、专注主营业务,矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软
件与晶圆级电性测试设备供应商。公司专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备、集成电路数据分析软件以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,主要用于集成电路先进工艺开发、芯片量产工艺监控和智能制造领域,能够帮助客户缩短产品开发周期,提升集成电路制造工艺水平和生产效能。未来,公司将继续围绕主营业务,坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展:以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。

二、创新驱动发展,持续增强公司核心竞争力。公司始终
以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。近三年来,公司的研发费用率一直处
于 30%以上的较高水平,且呈逐年递增态势。截至 2023 年 12 月
31 日,公司共拥有已授权专利 130 项(包含美国专利 11 项),
软件著作权登记超过 100 件。

公司自成立以来,自主研发了包括可寻址测试芯片设计方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速并行电性参数测试解决方案在内的一系列核心技术,有效填补了国内集成电路成品率提升领域的空白。公司多次获得“IC 创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务企业等荣誉称号,同时也积极参与行业标准的制订工作,为集成电路行业发展贡献力量。

三、高度重视股东利益,强化投资回报。公司高度重视
对投资者的合理投资回报,上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》,明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等,建立了较为完善的利润分配制度。

公司通过不断提升公司盈利能力,实现良好的经营业绩,为回报股东打下基础,切实推进实施现金分红,与广大投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来,公司已完成一次现金分红总额 8,000.00 万元,现金分红金额占当年度归母净利润
比例为 65.37%。近期,公司又推出了每 10 股分派股息 4.40 元
(含税)的 2023 年度利润分配方案,上市以来累计分红将达到1.68 亿元。未来,公司管理层将继续重视对投资者的合理投资回报,统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡,并结合公司经营情况和业务发展目标,积极探索方式方法, 在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下,兼顾股东的即期 利益和长远利益,提高股东回报水平,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。

四、持续完善公司治理,加强规范运作。公司将不断完
善公司治理体系,提升规范运作水平,建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务,防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益。公司将持续加强投资者关系管理,不断拓展资本市场沟通的广度与深度,以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东大会等多种形式与各类投资者保持沟通,让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信息,丰富投资者参与公司的治理机会和渠道,切实履行上市公司的责任和义务。未来,公司将继续健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,提升公司 法人治理水平,有力保障公司全体股东的合法权益,筑牢公司发展根基。公司管 理层亦将进一步提升经营管理能力,不断增强公司核心竞争力、盈利能力和全面 风险管理能力,以期实现长远、健康发展。

五、坚持公司价值为核心,提升信息披露质量。公司始
终严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信 息披露义务。严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则,不断提高信息披露的有效性和透明度,持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道,不断拓展投资者沟通的广度与深度,完善公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,使投资者更直观、全面地了解公司核心价值,增强对公司的信心。未来,公司将坚持公司价值为核心,进一步强化信息披露工作,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息,为投资者提供客观的决策依据,努力构建以投资者需求为导向的更加完善的信息披露体系。 感谢您的关注!
47、年报中提到公司在集成电路成品率提升领域具有全流程覆盖优势,请问公司如何利用这一优势进一步巩固市场地位并提升市场份额?

尊敬的投资者您好,公司长期以来在成品率提升领域的全流程覆盖优势,使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互
相引流,在单一产品进入客户的供应体系后,进一步降低了公司其他产品进入的认证难度,最终实现软硬件产品成体系的生态化发展;并通过系统性的解决方案积累了海内外诸多 IDM、Foundry以及 Fabless 厂商客户,形成了较高的市场和技术门槛;而且,公司软硬件一体化的解决方案能够发挥技术优势的同时,在研发上具有更多的延展的协同性,有利于公司技术和产品研发稳步扩展。未来,公司将以客户和市场需求为导向,不断提升现有产品的性能,持续开展 EDA 新工具的开发,进一步补齐产品矩阵和拓展工具链,从制造类 EDA 品类往设计类 EDA 品类进行拓展;进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率,保持与软件产品的高质量协同发展;以数据软件产品为抓手,完整布局整个集成电路产业链,进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节,依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展;积极拓展软硬件的海外市场,提升公司国际市场地位,进一步做大做强。感谢您的关注!
48、研发投入增加这么快,可以说说具体重点投在那里?

尊敬的投资者您好,公司研发投入重点投入在以下几个方面:

第一,公司持续挖掘良率提升 EDA 软件价值,协助国内多家12 寸晶圆厂的工艺开发和良率提升;面向量产线推出了先进的PCM 监控方案,现已稳步推进多个大客户试用(Demo),助力量产环节良率提升,突破原有市场空间。同时积极拓展海外客户,并取得了良好进展。

第二,在可制造性(DFM)EDA 工具方面,公司推出了国内领先水平的化学机械抛光仿真 CMPEXP 等软件,深度联动芯片设计与制造,缩短半导体开发周期并降低成本。目前,相关软件已在多家客户开展评估合作,预计 24 年开始贡献营收。

第三,在可测试设计 EDA 领域,公司发布了一站式 DFT 设计
及良率提升解决方案,并控股上海亿瑞芯公司,实现了良率方案全覆盖。在 DFT 领域的成功布局是公司从制造类 EDA 向设计类
EDA 扩展的第一步,目前 DFT 工具的客户推广工作进展顺利,已逐渐形成订单。

公司积极关注软件行业技术革新,2023 年度还将机器学习等先进的计算机技术应用至大数据产品中,并在多个应用场景中获得突破。

持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC 等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现半导体在线大数据系统的布局完善。感谢您的关注!
49、尊敬的公司领导们!请问下 2023 年年报显示新进十大流通股东严晓浪持有 400 万股无限售 A 股,是二级市场买入的还是原始股东解禁得来的?如系解禁股份,为何解禁股东名单里没有严晓浪先生的名字?这个问题非常重要,恳请贵公司解答!谢谢!
尊敬的投资者您好,据了解,严晓浪先生持有的 400 万股无限售 A 股系通过大宗交易购入取得,并将严格遵守相关交易规则规范后续的减持行为。
感谢您的关注!
50、为什么现在一季度亏损状态还在疯狂扩招,目前业务是否能支撑住如此多员工的成本

尊敬的投资者您好,1.一季度亏损原因:一方面,公司主营业务收入呈现季节性特征,公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商,相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高,2021年至 2023 年公司一季度收入占全年收入的 3.67%、3.86%和4.58%;另一方面,公司部分成本及费用在年度内需持续投入,故造成一季度呈现亏损。2.业务是否能支撑住如此多员工的成本:近年来,公司持续加大研发投入,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,营业收入多年以来连创新高,客户数量也大幅增加;研发人员扩展主要系为了保障公司产品和技术先
进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒;未来公司将继续丰富产品结构,积极拓展海外业务,为公司业务的稳健发展提供多点引擎,此外还将完善内控制度加强企业管理,促进公司可持续健康发展。感谢您的关注!
51、为什么公司在职研发员工人数同比增加如此多,而且 BOSS直聘显示还在找一百多人

尊敬的投资者您好,针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化,公司将持续加大研发投入,丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,扩大人员招聘规模,一方面源于集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程,需要大量的资金、时间和人才投入;另一方面是因为随着公司产品矩阵的不断丰富,客户数量大幅增加,客户范围从以集成电路制造业为主逐步向集成电路设计、封装测试企业拓展,公司将力争为客户提供本地化、针对性的服务,更好的满足客户的需求。高强度的研发投入是公司持续创新的动力源泉,也为公司业务的快速发展奠定了基础。感谢您的关注!52、请问公司在 2023 年度营业收入实现 34.31%增长的主要原因是什么?

尊敬的投资者您好,2023 年度,公司软硬件业务协同优势进一步加强,年度共计实现营业收入 47,761.58 万元,同比增长34.31%。其中:软件业务受到宏观环境、行业周期和贸易政策的多重不利因素的影响,营收规模短期承压出现波动;硬件业务仍持续保持高速增长,主要得益于核心客户的硬件业务订单如期交付验收。感谢您的关注!
53、领导,您好!我来自四川大决策,公司目前主要的业务在EDA/数据软件方面,公司当前领域面临的主要国内竞争对手有哪些,相较于它们,公司的优势在哪里?

尊敬的投资者您好,公司的主要竞争对手及竞争优势可参见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》及行业研究报告。感谢您的关注!

54、请问公司在 2024 年度的经营计划中有哪些重点发展项目?
尊敬的投资者您好,2024 年公司将持续加大研发投入,构建更完善的 EDA 软件及电性测试设备相结合的解决方案,公司的主要研发项目包括:DFM 工具平台开发和创新技术研究、DFT 设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI 技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发等,具体请您参考公司《2023 年年度报告》第三节第四部分研发投入相关信息,感谢您的关注!
55、请问去年软件业务同比减少的原因

尊敬的投资者您好,软件业务实现营业收入 9,323.04 万元,同比下降 16.63%,主要原因为:(1)受行业环境影响,部分客户的投资预算出现延期,导致订单下达和验收结算节奏不及预期;(2)数据软件产品受客户群体自身财务状况和市场竞争加剧的双重影响,尽管市场拓展节奏正常,但导致财务贡献值不及预期;(3)受国际贸易环境影响,海外市场的拓展难度增加。2024 年,随着行业景气度的逐步回升,数据软件产品的商务订单逐步落地,公司软件业务有望恢复快速增长,实现经营业绩更上新台阶。
感谢您的关注!
56、支撑扩招的业务逻辑是什么?

尊敬的投资者您好,公司在竞争激烈的市场中始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入进行人员扩招,是为了保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以满足客户需求并适应行业变化,形成新的业绩增长点。感谢您的关注!
57、年报显示公司在 2023 年进行了会计政策变更,这是否对公司的财务状况和盈利能力产生了显著影响?能否详细解释这一变更对公司财务报告的具体影响?

尊敬的投资者您好,公司在 2023 年进行了会计政策变更,

主要内容为:自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会
计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定,对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的,按照该规定和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定,将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。

该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目:递延所得税负债影响-10,467.63 元,盈余公积影响 1,046.76 元,未分配利润影响 9,420.87 元;影响 2022 年度利润表项目:所得税费用影响金额 52,176.58 元。感谢您的关注!
58、给董秘电话打电话,一个女士回复“董事家属违规操作短线,不会给投资者造成影响,因家属年纪大,没有办法,董事已经道歉了”有录音为证,请问董秘怎么考虑这个回复?

尊敬的投资者您好,公司已就公司董事亲属短线交易的相关情况进行了公告,公司对该事项的处理情况和解决措施如下:(1)董事亲属按《中华人民共和国证券法》的相关规定将本次短线交易所得收益人民币 4,200.00 元全部上缴公司。
(2)经核实,本次交易系董事亲属基于对二级市场的独立判断自主作出的投资行为,其未就该交易向相关董事寻求任何意见或建议,不存在因获悉未披露信息而交易公司股票的情况,亦不存在利用未披露信息进行交易谋求利益的情形。
(3)相关董事及其亲属已深刻认识到本次事项的严重性,向公司董事会提交了《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的致歉说明》,并承诺将在今后加强相关法律法规的学习,在证券交易中严格遵守相关规定,保证此类情况不再发生。
(4)为进一步加强公司董监高人员的合规意识,公司于 2024 年
3 月 1 日展开《广立微董监高关于股票合规交易的专题培训》,公司全体董监高及部分亲属人员参与了培训,持续督导机构中国国际金融股份有限公司委派保荐代表人就董监高人员及其直系亲属参与公司股票交易的规则和风险等内容进行了详细讲解,并就参会人员提出的相关问题进行了解答。

后续,公司将以此为鉴,进一步持续加强规范管理,积极组织董监高等相关人员持续对相关法律法规进行学习,并敦促相关人员在规范好自身行为管理的同时强化对直系亲属的行为规范和监督,杜绝违规行为的发生。感谢您的关注!
59、一季度研发成本如此高,是否有确定性的业务,经营存在问题吗?

尊敬的投资者您好,公司日常生产经营活动均正常开展,公司多年来始终保持高比例的研发投入,始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注!
60、一方面董事家属违规,一方面是公司亏损严重;请问是如何经营企业?

尊敬的投资者您好,公司专注于集成电路成品率提升领域,并以成品率提升 EDA 软件为起点,通过自主研发在该领域内实现了包括 EDA 软件、WAT 测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态构建。

近年来,公司业务持续保持调整增长。2023 年度共计实现收入 47,761.58 万元,同比增长 34.31%,近三年复合增长率达到 55.27%;在净利润方面,2023 年实现归母净利润 12,880.32万元,同比增长 5.30%,近三年复合增长率达到 42.15%;实现扣非净利润 10,994.58 万元,同比增长 7.09%,近三年复合增长率64.55%。2023 年度的销售净利润率为 26.97%,若扣除股份支付的影响为 31.22%,保持了良好的盈利能力。2024 年 1 季度,公司实现营业收入 4,390.46 万元,同比增长 100.65%,保持了快
速增长的态势。随着公司人员规模的扩大,三项期间费用同比增加较多,特别是研发费用同比增加 3,006.79 万元,导致 1 季度出现亏损。持续高强度的研发投入为公司的后续发展增添了诸多动力引擎,相信在不久的将来,公司业务将更上一个新台阶,以更好的经营业绩回报广大股东。

近期,公司公告了董事亲属短线交易的相关情况,公司第一时间采取了收缴交易收益、举行专项培训等措施,提升公司董监高人员的合规意识。后续,公司将以此为鉴,进一步持续加强规范管理,积极组织董监高等相关人员持续对相关法律法规进行学习,并敦促相关人员在规范好自身行为管理的同时强化对直系亲属的行为规范和监督,杜绝违规行为的发生。感谢您的关注!61、公司在促进环境保护和社会责任方面,有哪些具体的行动和未来的规划,以实现可持续发展目标?

尊敬的投资者您好,公司始终积极承担上市公司的社会责任,在促进环境保护和社会责任方面可以采取多种具体行动和未来规划。

第一,公司是湖南弘慧教育发展基金会第四届理事会理事单位,通过参与社会公益事业支持乡村教育,为给乡村学子提供平等待遇和机会而努力,积极促进社会资源共享和可持续发展。
第二,公司将商业道德管理与公司长期利益、社会和环境的可持续发展相结合,并建立了较为完整的商业行为与道德规范政策。

第三,公司高度重视员工的职业健康和安全,致力于建立和维护积极的职场文化,为每位员工提供一个安全、健康和可持续的工作环境。

第四,加强对于供应商的社会责任管理,提高供应链透明度,持续推进更加负责任和可持续的经营模式。

第五,完善客户信息安全管理机制,将保护客户信息安全视为公司行为准则和道德责任的重要组成部分。

未来,公司将持续深化上述机制的进一步完善,并切实践行

企业社会责任,根据企业发展推动资源循环利用、节能减排、技
术创新等措施实现可持续发展目标,并赢得利益相关者的认可和
支持。感谢您的关注!

62、公司在未来一年有哪些关键的发展目标和计划?

尊敬的投资者您好,为确保自身的核心竞争力和持续创新能
力,2024 年,公司将不断加大 EDA 软件及相关产品研发,进一
步提升核心竞争力与行业地位。

首先,发挥良率提升对集成电路的行业价值,助力国产设备
和耗材在国产 fab 的导入,解决高端芯片做得出做得好的问题;
同时进一步研究 3D 封装、片上监控等方案,全面监测芯片从设
计到终端应用的全过程并发挥价值。

第二,研发布局开发车规级 EDA、图形匹配等工具,进一步
完善 DFM 和 DFT 工具集。同时,积极关注产业细分领域进展,适
时整合并购,加速公司 EDA 生态布局。

第三,在大数据分析系统上,积极将机器学习等先人工智能
技术应用至产品中,持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设
备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC
等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现从事后发现问题,
到实时发现并动态调整,再到事前预测防范的智能化分析与控
制。

第四,不断扩展晶圆级电性测试设备应用场景和产品品类,
同时与合作伙伴共同拓展关键部件研发,降低设备成本、提升产
品性能和技术竞争力。感谢您的关注!

附件清单(如有)

日期 2024 年 04 月 23 日

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