天禄科技融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还10.77万元;融资余额4587.71万元,较前一日下降0.23%。
融资方面,当日融资买入46.9万元,融资偿还57.67万元,融资净偿还10.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4587.71万元。
天禄科技融资融券交易明细(07-18)
天禄科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。