公司招股书上介绍,公司的多功能刚挠结合电路板制造技术具有可复合多层挠性板压合、点
金百泽股友2024-05-23 11:56:42
来自广东
【问】公司招股书上介绍,公司的多功能刚挠结合电路板制造技术具有可复合多层挠性板压合、点胶、电磁屏蔽膜贴合、软板激光切割、激光盲孔等多种工艺技术,实现电磁屏蔽、高密度互连等多种功能,请问属实吗 【答】
金百泽:尊敬的投资者,您好!公司专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。招股书披露信息均属实,感谢您的关注!¶¶2024-07-04 16:05:53 §
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