利和兴:2022年7月20日投资者活动记录表
股友79h723y029
2022-07-21 00:00:00
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证券代码:301013 证券简称:利和兴
深圳市利和兴股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2022-003

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及 申万菱信基金:卜忠林、诸天力

人员姓名 德邦证券:徐巡

时间 2022 年 7 月 20 日上午:9:00—10:00

地点 深圳市龙华区民塘路 385 号汇德大厦 1 号写字楼 21 层

上市公司接待人 董事会秘书、副总经理:程金宏

员姓名 证券事务代表:方娜

首先由董事会秘书、副总经理程金宏先生向投资者们简要
地介绍公司的基本情况,然后线上回答了提问,主要问题及回
答如下:

1、公司拓展 MLCC 这一板块的定位和规划是怎么样的?
投资者关系活动

答:在 MLCC 生产的产品定位上,公司将坚持差异化策
主要内容介绍

略,重点开发高附加值的中高压产品(主要应用领域为逆变器、
电源管理及充电控制模块等)、高频微波产品(主要应用领域
为高频微波通信、各种 5G 终端设备及无线通信设备等)。公
司向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展的
同时,也会进一步积累和加深对产品生产和工艺技术的理解,

进而发挥自身自动化设备积累的丰富经验的优势,对相应的自
动化生产设备做横向的研发拓展,未来在依据产线需求开发出
的定制装备的同时,提升产品的可塑性。

2、半导体装备公司进展如何?

答:利和兴半导体装备(深圳)有限公司已于七月初完成
了工商注册登记手续。半导体装备公司主要是通过与日本具有
成熟技术和经验的公司合作,一方面通过代理销售,提供售后
服务,培养技术团队对半导体生产工艺的理解;另一方面与合
作方同时开展新产品的研发,承接其部分生产制造功能。结合
国内半导体应用场景和日本合作企业的技术积累,逐步增强自
身技术能力,提升在半导体领域的装备研发能力。

附件清单(如有) 无

日期 2022 年 07 月 21 日

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