公告日期：2022-07-21

证券代码：301013 证券简称：利和兴
深圳市利和兴股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-003

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及 申万菱信基金：卜忠林、诸天力

人员姓名 德邦证券：徐巡

时间 2022 年 7 月 20 日上午：9:00—10:00

地点 深圳市龙华区民塘路 385 号汇德大厦 1 号写字楼 21 层

上市公司接待人 董事会秘书、副总经理：程金宏

员姓名 证券事务代表：方娜

首先由董事会秘书、副总经理程金宏先生向投资者们简要
地介绍公司的基本情况，然后线上回答了提问，主要问题及回
答如下：

1、公司拓展 MLCC 这一板块的定位和规划是怎么样的？
投资者关系活动

答：在 MLCC 生产的产品定位上，公司将坚持差异化策
主要内容介绍

略，重点开发高附加值的中高压产品（主要应用领域为逆变器、
电源管理及充电控制模块等）、高频微波产品（主要应用领域
为高频微波通信、各种 5G 终端设备及无线通信设备等）。公
司向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展的
同时，也会进一步积累和加深对产品生产和工艺技术的理解，

进而发挥自身自动化设备积累的丰富经验的优势，对相应的自
动化生产设备做横向的研发拓展，未来在依据产线需求开发出
的定制装备的同时，提升产品的可塑性。

2、半导体装备公司进展如何？

答：利和兴半导体装备（深圳）有限公司已于七月初完成
了工商注册登记手续。半导体装备公司主要是通过与日本具有
成熟技术和经验的公司合作，一方面通过代理销售，提供售后
服务，培养技术团队对半导体生产工艺的理解；另一方面与合
作方同时开展新产品的研发，承接其部分生产制造功能。结合
国内半导体应用场景和日本合作企业的技术积累，逐步增强自
身技术能力，提升在半导体领域的装备研发能力。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 07 月 21 日


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