亿田智能融资融券信息显示,2024年6月18日融资净买入199.38万元;融资余额1.87亿元,较前一日增加1.08%。
融资方面,当日融资买入658.93万元,融资偿还459.55万元,融资净买入199.38万元,连续3日净买入累计855.38万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还8550股,融券余量1.69万股,融券余额43.24万元。融资融券余额合计1.88亿元。
亿田智能融资融券交易明细(06-18)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21EB514FC8004BBA8A70C5FD71E217038_w670h212.jpg)
亿田智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2DFC3513F24893DC9B6CCCDF54E38BEDC_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。