康平科技本周(2024/08/26-2024/08/30)累计涨幅达9.91%,截至8月30日最新股价报收17.52元。从增量上来看,8月26日至8月29日融资买入交易规模539.81万元,融资偿还规模528.59万元,期内融资净买入11.23万元。从存量上来看,截止9月1日,康平科技融资融券余额3215.48万元,其中融资余额规模3215.48万元,融券余额规模0元。
康平科技本周两融余额延续增长态势,融资余额已连续4周增长累计达190.96万元。在两市3359家融资融券标的中,康平科技期内融资净买入值排名第1325,期末融资余额排名第3191。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电机板块中,康平科技本周融资净买入额排名3/16,期末融资余额行业排名13/16。
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