铜缆连接概念3日盘中再度走强，截至发稿，神宇股份“20cm”涨停，中富电路、胜蓝股份涨超12%，得润电子涨停斩获两连板，创益通涨超7%，兆龙互联涨逾6%。

　　消息面上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋2日宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

　　据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

　　天风证券此前指出，GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联，并内置5000根NVLink铜缆，实现了成本的大幅节约。铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号，与普通铜缆相比，具有以下优势：降本显著，成本仅为光模块1/5；传输速率提升，短途因无损传输速率更高；能耗低，减少能源消耗和热产生，大幅削减运营及冷却能源开支；可替代性，在短距传输领域可替代光模块和AOC。英伟达计划大规模部署DAC技术，据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。根据产业化进展情况，随着人工智能算力需求的快速增长，国内高速连接厂商将迎来更有利发展条件。

　　校对：王蔚