在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-i
- 点赞
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢？ 【答】易天股份：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露。谢谢！¶¶2024-11-11 11:30:12 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
