请问贵公司什么产品可以用于先进封装？
- 点赞
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】请问贵公司什么产品可以用于先进封装？ 【答】易天股份：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体设备领域，公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备；子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。谢谢！¶¶2024-06-25 20:18:10 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
