公告日期：2024-04-25

证券代码：300751 证券简称：迈为股份

苏州迈为科技股份有限公司

2024 年 4 月 25 日投资者活动记录表

编号：2024-002

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名
称及人员姓 机构投资者共307人，后附

名

时间 2024 年 4 月 25 日 15:30-16:30

地点 公司会议室（电话会议）

公司接待人 董事长周剑先生、财务总监兼董事会秘书刘琼先生、证券部总监谭静女
员、姓名 士、投资者关系张宏广先生、证券事务代表徐孙杰先生

各位股东，各位投资者，大家下午好，23 年公司实现营业收入 80.88 亿元，
同比增幅 95%；归母净利润 9.14 亿元，同比增幅 6%；毛利率 30.5%，同比下
滑了 7.8%；期间费用率 19.4%和去年 20.1%基本持平。资产总额从年初的
投资者关系 145.3 亿，增加到 232.2 亿，增幅 59.8%；归属上市公司股东净资产有 64.5
活动主要内 亿增加到 71.2 亿。存货 107.8 亿，增幅 102.3%，其中发出商品 72.8 亿，增
容介绍 幅 165.5%；合同负债 84.55 亿，比年初 43.06 亿，增加了 96.3%。

在过去的一年里，HJT 发展迅速，成本快速下降。去年是迈为 HJT 设备成批
量交付的第一年，设备的稳定性也取得了较大的进步。现在设备从搬入到满
产，最短时间可以缩短到两个半月以内。今年上半年，我们产业化的主要精力放在钢网、NBB 和银包铜上面，我们和产业共同努力推动 HJT 电池组件效率的进一步提升和成本的快速下降。下半年一些新的技术导入量产，将进一步推动 HJT 成本与常规技术持平和保持功率领先，扩大更大的优势，给投资人带来更多回报。
问答环节：

1、目前和年底异质结组件的功率能达到一个什么样的水平？

答：公司了解到客户异质结组件平均功率普遍在 720-725W（210 板型、132 片），比较优秀的客户在使用了双面银包铜技术后，生产的组件功率在730W 的水平。除了电池以外，异质结组件技术还有进步的空间。在年底，公司预计客户的异质结组件平均功率能达到 730W，一些优秀的厂商能达到740W 以上。

2、银价上涨对异质结扩产的影响？

答：目前异质结厂商与常规技术主流厂商在非硅成本方面的差距已经非常小了。在银价上涨的情况下，20%含银量的银包铜浆料产业化（今年下半年）和银包铜浆料的国产化，会让异质结的金属化成本进一步降低，而常规技术的金属化成本则会上升。异质结目前的非硅成本是非传统大厂在常规电池技术路线生产规模 10%、组件产出 5%这样的规模下制造达成的，这说明异质结技术发展的潜力非常大。公司持续看好异质结技术的发展，下半年公司还会有一些新技术推出，加速异质结的降本提效。

今年上半年，公司推动 NBB、钢网印刷和银包铜这几项技术规模量产落地，大家看到异质结成本与常规技术持平后，加入异质结的玩家会越来越多。
3、公司无主栅技术的优势进展情况？

答：公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB）在异质结技术上的应用，
NBB 可将银浆耗量从 18 毫克每瓦降低至 12 毫克每瓦，同时，银包铜浆料含
银量还可以进一步下降。另外，前置焊接的无主栅技术对组件功率还有一定的提升。所以，前置焊接的无主栅技术很快成为异质结组件量产的主流选择。目前，公司已经交付了两个客户，待客户择机批量导入生产。公司很快也将交付 NBB 设备给到第三个客户。

4、钢网印刷对异质结效率有多大提升？

答：目前阶段钢网印刷导入后大概提效了 0.2%的电池效率，公司觉得最终的话钢网应该可以提效到 0.4%。这还需要几个月时间，所以说目前只是用到……
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