HBM（高带宽内存）是AI 与高性能计算的核心瓶颈突破者，没有 HBM，当前的大模型训练与推理、超算、高端 GPU 都无法实现规模化与高效运行。而HBM 先进封装离不开电子级 MM，它是保障 TSV/RDL/ 凸点洁净度、良率与可靠性的核心材料。预期一季度首个国产自主HBM出现，近期市场相关板块大涨，而润禾材料是国内 HBM先进封装5N级电子级 MM 的主力供应商，还只在蓄势！