董秘您好，贵司2021年年报第23页研发投入中提及公司关于用于服务器的大功率散热
- 8
- 3
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】董秘您好，贵司2021年年报第23页研发投入中提及公司关于用于服务器的大功率散热模组开发：INTEL、AMD、NVIDIA 相继发布了大功率芯片（大于 500W）。但由于服务器、AI 计算产品内部空间小、结构复杂，其设计难度大。公司结合自身散热产品优势，针对服务器散热、AI 计算进行定制化设计开发，以满足终端客户的需求。请问以上信息是否属实？ 【答】精研科技：您好，感谢您对公司的关注！散热方案基本为定制化产品/方案。目前来看，我们散热产品主要应用还是在边缘计算和基站等领域，部分项目已经量产。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。¶¶2023-05-19 16:38:00 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
